როგორ გადავწყვიტოთ ეს ექვსი ძირითადი პრობლემა, რომლებიც წარმოიქმნება ოპტიკური ბოჭკოების შერწყმის პროცესში?

ამ ნომერში ჩვენ ვსაუბრობთ რამდენიმე საერთო პრობლემაზე ოპტიკური ბოჭკოების შერწყმის პროცესში, იმ იმედით, რომ ცოტათი დაგეხმარებით.

【https://www.cffiberlink.com/fiber-transceiver/】

1. შედუღების დროს კონტაქტებში ჩნდება ბუშტები ან ბზარები

ამ შემთხვევაში, ბოჭკო შეიძლება ცუდად იყოს მოჭრილი, მაგალითად, ბოლო სახე დახრილია, ბურღულია, ან ბოლო სახე არ არის სუფთა, და ბოჭკო უნდა გაიწმინდოს fusion splicing ოპერაციამდე; კიდევ ერთი შემთხვევა არის ის, რომ ანტიელექტრო ელექტროდი დაბერებულია და ელექტროდის ღერო უნდა შეიცვალოს.

2. შედუღება ძალიან სქელია ან კონტაქტები თხელია

სახსრების ზედმეტად სქელი შერწყმა და გასქელება ხშირად გამოწვეულია ბოჭკოების ჭარბი საკვებით და ძალიან სწრაფი ბიძგებით; შერწყმის ნაერთების შეკუმშვა და სახსრების გათხელება ძირითადად გამოწვეულია არასაკმარისი კვების და ძალიან ძლიერი გამონადენის რკალით. ყველა ამ პრობლემას სჭირდება რკალის დაცვისა და ბოჭკოების კვების პარამეტრების რეგულირება.

3. დანაკარგი სითბოს შეკუმშვის შემდეგ უფრო დიდია, ვიდრე სითბოს შეკუმშვამდე

ეს მდგომარეობა განპირობებულია იმით, რომ ოპტიკური ბოჭკო დაბინძურებულია დამცავი ქურთუკის გაშიშვლების შემდეგ. როდესაც თბოშეკუმშვადი მილაკი იკუმშება შერწყმის შემდეგ, ნარჩენი დამაბინძურებლები (როგორიცაა ქვიშის წვრილი ნაწილაკები) დააჭერს ოპტიკურ ბოჭკოს და გამოიწვევს ოპტიკურ ბოჭკოს დეფორმაციას, ასე რომ, შერწყმის დანაკარგი გაიზრდება. ამ დროს საჭიროა ბოჭკოს ხელახლა გაწმენდა და ხელახალი დაწებება.

4. დახვეული ბოჭკო იწვევს მოკლე ბოჭკოს ან დანაკარგის გაზრდას

ოპტიკური ბოჭკოს შეჯვარების შემდეგ, მას სიფრთხილით უნდა მოეპყროთ, როდესაც ის ფიქსირდება შედუღების კოლოფში, რათა უზრუნველყოფილი იყოს, რომ ოპტიკური ბოჭკო მინიმალურ მოხრის რადიუსზე მაღლა იყოს. შესაკრავის ყუთი ასევე უნდა განთავსდეს ფრთხილად, რათა არ მოხდეს შეკუმშვა და დარტყმა.

5. შედუღების მექანიკური სიმტკიცე ცუდია და ადვილად იშლება

ამ სიტუაციის მრავალი მიზეზი არსებობს:

① თავად ოპტიკური ბოჭკოს ხარისხი არ არის კარგი;

②ბოჭკოვანი მოჭრილი ზედაპირი არ არის ბრტყელი, რის შედეგადაც ხდება ცუდი შერწყმის ეფექტი;

③ არასწორი ძალა გამოიყენება, როდესაც შერწყმის სახსრის პერსონალის უჯრა ჩაჭედილია ჭრილში.

6. დაკავშირებისას ხდება უარყოფითი დანაკარგი

ნეგატიური დანაკარგი ხდება კავშირის დროს, რაც აღმავალი ტენდენციაა ტესტის მრუდზე. ეს ხშირად ხდება, როდესაც დიდი რეჟიმის ველის დიამეტრის მქონე ბოჭკო დაკავშირებულია მცირე რეჟიმის ველის დიამეტრთან, რადგან მცირე რეჟიმის ველის დიამეტრის მქონე ბოჭკოს უნარი უკუგაფანტული შუქის წარმართვის უნარი უფრო ძლიერია, ვიდრე დიდი რეჟიმის ველის დიამეტრის მქონე ბოჭკოს. .

ამ შემთხვევაში, ჩვენ უნდა გამოვიყენოთ ორმხრივი ტესტის საშუალო მეთოდი, რათა გამოვთვალოთ შეჯვარების ნამდვილი დანაკარგი!